乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品特点:环氧树脂技术外观灰色粘贴●纯度高●高TG，低CTE●提高韧性●流动性好，自动切角●操作时间长，工作寿命长●260ºC回流能力，无铅，加热固化应用程序倒装芯片BGA乐泰ECCOBOND UF 8830S液体环氧底填料封接剂为倒装芯片BGA中紧凑的凸距和狭窄的间隙而设计应用程序。
它的设计是为了提高抗裂/断裂能力和提供更快的流动。
当完全固化，这种材料形成一个刚性，低应力密封消除焊点的应力，延长热循环性能北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
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环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象 满足高耐温使用要求 的粘接力 的 85℃/85%RH 稳定性国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 电子胶，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。
易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。
stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。
具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。
2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。
可以配合多种固化剂使用。
因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在市场占有率遥遥。
有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，工作温度-70℃-180℃，粘度cps，产品规格：(主剂+固化剂=1套)主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
联系我时，请说是在房山便民搜绝缘胶栏目看到的，谢谢！
